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          鋅鎳合金膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020H型測厚儀

          更新時(shí)間:2024-06-03

          簡(jiǎn)要描述:

          韓國XRF-2020測厚儀
          檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
          快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
          鋅鎳合金膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020H型測厚儀

          鋅鎳合金膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020H型測厚儀

          鐵上鍍鋅鎳合金測量?jì)x范圍L1-25um


          測量各類(lèi)五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

          可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

          可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

          適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。


          韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


          可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


          鍍銀測量范圍0.1-50um

          鍍鎳測量范圍0.5-30um

          鍍銅測量范圍0.5-30um

          鍍錫測量范圍0.5-50um

          鍍金測量范圍0.02-6um

          鍍鋅測量范圍1-30um

          鋅鎳合金測量范圍1-25um

          鍍鉻測量范圍0.5-25um


          儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

          多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

          可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換


          韓國先鋒XRF-2020L型H型

          MicropXRF-2000,XRF-2020


          XRF-2020L測厚儀電鍍膜測厚測試儀:

          功能測量電鍍層厚度特點(diǎn):


          全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

          儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!

          多點(diǎn)自動(dòng)測量

          X射線(xiàn)電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀

          可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換

          快速無(wú)損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層


          鋅鎳合金膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020H型測厚儀

          鐵上鍍鋅鎳合金測量?jì)x范圍:1-25um



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