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          電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

          更新時(shí)間:2024-06-03

          簡(jiǎn)要描述:

          韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
          檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
          快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
          電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

          電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

          可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

          測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等


          規格如下圖所示

          電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

          X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀


          功能應用:

          檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

          測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

          可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

          鍍銀測量范圍0.1-50um

          鍍鎳測量范圍0.5-30um

          鍍銅測量范圍0.5-30um

          鍍錫測量范圍0.5-50um

          鍍金測量范圍0.03-6um

          鍍鋅測量范圍1-30um

          鋅鎳合金測量范圍1-25um

          鍍鉻測量范圍0.5-25um


          儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

          多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

          可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換

          X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2020快速無(wú)損測量電鍍層膜厚

          可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層!

          電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型












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