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          金屬鍍層測厚儀

          更新時(shí)間:2022-11-15

          簡(jiǎn)要描述:

          鍍層測厚儀XRF-2020檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度??焖贌o(wú)損檢測電子電鍍層厚度、金屬鍍層測厚儀原理及功能應用。

          金屬鍍層測厚儀X-RAY
          X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態(tài)。從不穩定狀態(tài)要回到穩定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測量?jì)x或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
           
          金屬鍍層測厚儀Microp XRF-2020檢測范圍
          1、檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度;
          2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等;
          3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料;
          4、可測單層,雙層,多層,合金鍍層;
           
          特點(diǎn)參數
          1、測量范圍:0.03-35um;
          2、測量精度:±5%;
          3、測量時(shí)間只需30秒;
          4、便可準確知道鍍層厚度;
          5、全自動(dòng)臺面,自動(dòng)對焦,操作非常方便簡(jiǎn)單;
          6、儀器整機,配置全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多實(shí)現多點(diǎn)自動(dòng)測量; 

          單鍍層:Ag/xx 合金鍍層:Sn-Pb/xx 雙鍍層:Au/Ni/xx
          Ag Sn-Pb Au
          底材 底材 Ni
              底材
               
          合金鍍層:Sn-Bi/xx 三鍍層:Au/Pd/Ni/xx 化學(xué)鍍層:Ni-P/xx
          Sn-Bi Au Ni-P
          底材 Pd 底材
            Ni  
            底材  

           

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